国度学问产权局信息长远，ASML荷兰有限公司央求一项名为“真空华夏位晶圆温度测量步伐和装配”的专利，公开号CN121511502A，央求日历为2024年5月。
专利纲领长远，milan公开了一种调动的粒子束查抄装配，况兼更至极地公开了一种包括非搏斗式温度传感器的粒子束查抄装配，米兰该非搏斗式温度传感器具于准确地测量晶圆温度而莫得期凌风险。带电粒子束装配不错使用温度可调养校准垫来校准非搏斗式温度传感器，然后使用经校准的非搏斗式温度传感器以0.01‑0.1℃的准确度来详情样本的温度。带电粒子束装配还不错基于准确测量的样本温度来优化和调养热转机工位。
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