晶方科技公告称，预计2025年1-12月扣除非经常性损益后的净利润盈利:31,500万元至33,500万元,同比上年增长:45.48%至54.72%。预计2025年1-12月归属于上市公司股东的净利润盈利:36,500万元至38,500万元,同比上年增长:44.41%至52.32%。
公告显示，随着汽车智能化趋势的持续渗透,车规CIS芯片的应用范围快速增长,公司在车规CIS领域的封装业务规模与领先优势持续提升;持续加大先进封装技术的创新开发,满足客户新业务与新产品的技术需求,在MEMS、射频滤波器等新应用领域实现商业化应用;不断优化生产工艺与管理模式,生产运营效率与成本控制能力有效提升。得益于上述利好因素,虽然本期有汇率波动带来的财务费用增加以及股权激励费用影响,公司整体业绩仍继续保持快速增长趋势。
资料显示，晶方科技成立于2005年，位于苏州工业园区汀兰巷29号，米兰app是一家以从事专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者为主的企业。企业注册资本6.52亿人民币，法定代表人为王蔚。
通过天眼查大数据分析，苏州晶方半导体科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目18次；知识产权方面有商标信息26条，专利信息406条；此外企业还拥有行政许可18个。
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